焊錫工藝要求有哪些?隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高，優(yōu)良的焊錫工藝在電子工業(yè)中起到越來(lái)越重要的作用，因此，我們系統(tǒng)地研究焊錫理論，對(duì)解決焊接缺點(diǎn)改善品質(zhì)有相當(dāng)大的幫助。下面，我們將根據(jù)公司的實(shí)際，從錫焊的基本原理、助焊劑、焊錫、自動(dòng)焊錫機(jī)、SMT波焊技術(shù)、自動(dòng)焊接后不良原因及對(duì)策，焊錫工程的零缺點(diǎn)管理等幾方面著重進(jìn)行分析。

　　錫焊原理

　　在研究焊接工程所用的材料和設(shè)備之前，我們必須先清楚地了解錫焊的基本原理，否則，我們便無(wú)法用目視來(lái)檢驗(yàn)錫焊所形成的焊點(diǎn)和工程上各不同零件的效果。

　　1 潤(rùn)濕

　　潤(rùn)濕是焊接行為中的主角，其接合即是：利用液態(tài)焊錫潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果。焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，兩者之間以化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，在實(shí)際狀況下，基材常因受空氣及周圍環(huán)境的侵蝕，而會(huì)有一層氧化層，阻擋焊錫而無(wú)法達(dá)到良好的潤(rùn)濕效果。

　　1、焊接與膠合

　　當(dāng)兩種材料用膠沾合在一起，其表面的相互沾著是因膠給它們之間一種機(jī)械鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子間鍵，焊錫的分子穿入基層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂蔀榛鶎咏饘俚囊徊糠帧?/p>

　　2、潤(rùn)濕和無(wú)潤(rùn)濕

　　涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無(wú)潤(rùn)濕現(xiàn)象，如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再將它浸入水中，液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后形成一薄均勻的膜層，即它潤(rùn)濕了此金屬薄板。

　　3、清潔

　　當(dāng)焊錫表面和金屬表面很干凈時(shí)，焊錫一樣會(huì)潤(rùn)濕金屬表面。如果清潔不夠時(shí)，焊錫和金屬之間會(huì)形成一很薄的污染層，幾乎所有的金屬在暴露空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層物將防凝金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。同樣的道理，在我們公司的無(wú)繩電話制造過(guò)程中，許多PCB焊錫PAD位長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中，而又未采取任何清潔措施，其形成的氧化層，將會(huì)嚴(yán)重影響到后面的焊接質(zhì)量(這對(duì)我們研究表面接觸的充電片INT現(xiàn)象，也將有很大的幫助)

　　4、毛細(xì)管的作用將兩上干凈的金屬表面 合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩金屬表面并向 上爬升，此填滿相近 表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。不干凈的金屬表面便沒(méi)有潤(rùn)濕作 用，焊錫不會(huì)填滿此點(diǎn)。

　　在自動(dòng)焊錫過(guò)程中，當(dāng)一電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過(guò)一波焊爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫填滿此孔，并在印刷線路板上面形成一焊錫帶，而不是波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔，了解這個(gè)問(wèn)題對(duì)我們解決焊錫過(guò)程中貫穿孔的印刷線路板短路現(xiàn)象，起到指導(dǎo)作用。

　　5、表面張力

　　用溶劑加以清洗金屬表面會(huì)減少表面張力(在焊錫工藝中，我們引進(jìn)助焊劑“FLUX”，助焊劑有去除金屬和焊錫間的氧化物，讓錫潤(rùn)濕濕金屬表面的作用)。

　　在焊錫中的污染物會(huì)增加表面張力，焊錫溫度也會(huì)影響表面張力，溫度愈高表面張力也愈小，但這個(gè)效果比它所產(chǎn)生的氧化作用還低。

　　潤(rùn)濕角度(WETTING ANGLE)q，即焊錫表面和銅板之間的角度，它是所有焊點(diǎn)檢驗(yàn)的基 礎(chǔ)， q越小潤(rùn)濕越好。