全自動(dòng)焊錫機(jī)填料加入微量金屬的目的是什么?添加其它金屬的次要目的則是用來(lái)改善焊點(diǎn)的特殊需求，比如說(shuō)改善焊錫的韌度與強(qiáng)度，以得到較理想的機(jī)械、電氣和熱性能。現(xiàn)在小編就來(lái)帶你一起看看以下的微量金屬作用是什么?

　　截至目前為止，世界上還是以「錫」為電子零件最好的焊接材料，而通常拿來(lái)與錫配合使用的其他金屬還包括有：銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)…等，下面就這這些錫膏中可能包含的微量金屬的特性及用途稍做說(shuō)明。

　　銀(Ag)：

　　一般來(lái)說(shuō)在錫膏中加入「銀(Ag)」是為了改善焊接的潤(rùn)濕性，并用來(lái)加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度，提高抗疲勞性。添加了「銀」有利產(chǎn)品通過(guò)冷熱循環(huán)測(cè)試，不過(guò)「銀」含量如果太高(重量比超過(guò)4%)，焊點(diǎn)反而將會(huì)變脆。

　　鋅(Zn)：

　　「鋅(Zn)」是一種非常普遍的礦產(chǎn)，所以價(jià)格非常的便宜，幾乎與鉛的價(jià)格差多。鋅錫合金的熔點(diǎn)雖然比純錫低(91.2Sn8.8Zn熔點(diǎn)200°C)但是差異并不是那么明顯，而且鋅有個(gè)非常大的缺點(diǎn)，它會(huì)跟空氣中的氧(O2)迅速發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成一層穩(wěn)定的氧化物，阻礙焊錫的潤(rùn)濕性，在波峰焊過(guò)程中，這樣的結(jié)果則會(huì)產(chǎn)生大量錫渣，甚至影響到焊接的品質(zhì)。因此鋅合金現(xiàn)代的焊接制程漸漸的被排除在外。

　　鉍(Bi)：

　　「鉍(Bi)」在降低與錫合金的熔點(diǎn)上比表現(xiàn)也非常明顯，Sn42Bi58的熔點(diǎn)則更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔點(diǎn)也只有178°C，如果是錫/鉛/鉍合金的熔點(diǎn)更可以低到只有96℃，「鉍」具有非常好的潤(rùn)濕性質(zhì)和較好的物理性質(zhì)，無(wú)鉛焊錫開始流行后其需求明顯增加，最主要運(yùn)用在某些無(wú)法高溫焊接的產(chǎn)品上，比如某些照明用焊接在軟板上的LED。

　　錫鉍合金的焊點(diǎn)強(qiáng)度不足及脆性為其最大缺點(diǎn)，也就是其信賴度不佳，所以才會(huì)有人添加少量的「銀」來(lái) 提升焊點(diǎn)強(qiáng)度與提升抗疲勞性，可惜其強(qiáng)度仍然差強(qiáng)人意，選用此類低溫焊錫合金時(shí)須特別留意，或是輔以膠水強(qiáng)化其抗衝擊及抗疲勞強(qiáng)度。

　　鎳(Ni)：

　　將「鎳(Ni)」添加到焊料內(nèi)并不是為了降低熔點(diǎn)，在鎳錫合金比率中反而100%純錫的熔點(diǎn)是最低的，之所以在焊料中添加少量的「鎳」純粹是為了抑制焊接過(guò)程中銅基材的溶解，尤其是在波焊制程中防止OSP板出現(xiàn)咬銅情形發(fā)生，一般波焊建議使用有添加「鎳」的 SnCuNi (SCN) 合金的錫棒。

　　銅(Cu)：

　　焊料中加入少許的「銅(Cu)」可以加強(qiáng)焊錫的剛性，所以可以提升焊點(diǎn)強(qiáng)度，少量的銅也可以降低焊料對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭的熔蝕作用，銅在錫膏中的含量通常要求要重量比在1%以內(nèi)，如果超過(guò)1%將可能危害到焊接品質(zhì)。

全自動(dòng)焊錫機(jī)填料加入微量金屬的目的是什么?通過(guò)上面小編給技術(shù)主任的溝通，感覺(jué)還是有很大的作用的，如果我們平時(shí)在使用全自動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)需不需要添加微量元素，既可以參考上面的知識(shí)點(diǎn)了，對(duì)了我們是專業(yè)焊錫機(jī)廠家，有需要請(qǐng)電話聯(lián)系，我們期待帶給你更好的服務(wù)！