隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，印制電路板(PCB電路板)的出現(xiàn)讓電子行業(yè)更新?lián)Q代，在電路板焊錫焊接的方式也在不斷的更新，從手工焊錫焊接到波峰焊等技術(shù)的出現(xiàn)，滿足了各種電路板生產(chǎn)工藝的要求。自動焊錫機也是這個潮流的必然選擇。一些對于熱敏感的電子元器件，為了保證焊接的產(chǎn)品質(zhì)量和效率，從手工改革變成機器焊接。那么自動焊錫機的工作原理是怎樣的呢？下面聯(lián)成興小編來給大家介紹一下。

　　自動焊錫機通過自動加熱的烙鐵將錫絲加熱熔化，機器采用自動送錫器，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。整個過程由自動焊錫機來完成，只需1人操控機器即可。當焊錫工藝改變的時候，自動焊錫機可調(diào)整編程程序，在點焊、拖焊等工藝中自由變換。

　　潤濕原理：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料(錫絲)借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

　　冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。

　　擴散原理：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。

　　以上內(nèi)容就是對自動焊錫機的工作原理的介紹了，自動焊錫機的成功與人工的經(jīng)驗工藝離不開，它是模仿人工的焊接工藝的基礎(chǔ)上而來。“青出于藍而勝于藍”，自動焊錫機在長時間工作的質(zhì)量和效率能夠遠超人工，這正是它的價值所在。