聯(lián)諾自動(dòng)焊錫機(jī)系列的性能特點(diǎn)：
　　★ 多軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手，全部采用精密步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制算法，有效提升運(yùn)動(dòng)末端（烙鐵頭）的定位精度和重復(fù)精度（自動(dòng)回原點(diǎn)無累計(jì)誤差），實(shí)現(xiàn)3D立體空間任意焊點(diǎn)準(zhǔn)確定位。
　　★ 整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。
　　★ 簡(jiǎn)單方便的編程方式，可以直接輸入焊點(diǎn)坐標(biāo)，可以示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。示教編程操作簡(jiǎn)單，無需機(jī)器人程序編制方面的專業(yè)知識(shí),使得新手也可以很快的掌握操作要領(lǐng)。簡(jiǎn)單操作示教盒，即可引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)末端（烙鐵頭）到達(dá)3D空間任意焊點(diǎn)位置，對(duì)操作人員沒有特別技術(shù)和專業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)編輯操作的人性化。
　　★ 靈活多樣的焊錫方式，同時(shí)支持點(diǎn)焊和拖焊（拉焊），全部工藝參數(shù)可由用戶自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點(diǎn)坐標(biāo)程序讀取和保存，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。
　　★ 烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn)。企業(yè)由于勞動(dòng)力成本、熟練焊錫工人的流失、效率低下，實(shí)現(xiàn)一板多種焊點(diǎn)的復(fù)雜焊錫工藝，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。
　　★ 可以通過外部1/0接口，實(shí)現(xiàn)焊錫機(jī)器人對(duì)外圍設(shè)備的實(shí)時(shí)控制。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯(cuò)誤報(bào)警、高速運(yùn)動(dòng)防震等功能。智能化的主控程序，實(shí)現(xiàn)焊錫過程的自動(dòng)化和智能化。

　　聯(lián)諾自動(dòng)焊錫機(jī)主要附屬構(gòu)件介紹：
　　一、溫控器可使烙鐵頭六秒鐘之內(nèi)將溫度提升至300度，高可達(dá)600度。 1.本控制器可以與送錫器、烙鐵組、腳踏開關(guān)配合，組成簡(jiǎn)易的焊錫設(shè)備。 2.本控制器可以與送錫器、烙鐵組配合，與四軸及以上機(jī)械手組成焊錫機(jī)器人。
　　二、精密送錫器 送錫速度,錫點(diǎn)大小可調(diào)。錫線直徑Ф0.5-Ф1.6mm可選?？烧{(diào)式送錫器，精密步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可精密控制出錫量，帶輔助送錫功能。破錫功能：防止錫絲在高溫下產(chǎn)生飛濺。在精密送錫的同時(shí)，刀狀齒輪在錫絲的側(cè)面扎出小孔讓助焊劑滲出，減少焊錫過程中因助錫劑沸騰而產(chǎn)生爆錫，而保證焊接部位的清潔，降低助焊劑或是錫爆產(chǎn)生的錫球影響到PCB板上其他的敏感部位。輔助送錫功能：可透過調(diào)整定位機(jī)構(gòu)的上下位置來調(diào)整烙鐵尖端二次送錫的供料位置，第一段送錫可使烙鐵頭預(yù)先占錫，讓助焊劑的結(jié)果更加快速，完美。
　　三、烙鐵組：卡式烙鐵組，可靈活更換形式多樣的烙鐵頭。 1、烙鐵頭定位準(zhǔn)確，可以與錫絲精準(zhǔn)對(duì)位。 2、送錫管可以上下、左右任意調(diào)整，靈活方便。 3、烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)。 4、配合機(jī)械手，烙鐵組可以360度自由旋轉(zhuǎn)。
　　四、烙鐵頭系列：
　　1、高精度的熱電偶位于烙鐵前端，能檢測(cè)到烙鐵頭前端溫度的細(xì)微變化；
　　2、六秒鐘之內(nèi)即可到達(dá)300度；高可達(dá)600度
　　3、卡式結(jié)構(gòu)的烙鐵頭可快速更換并且安裝方便容易；
　　4、烙鐵頭形式多樣化，可滿足各種焊錫條件。
　　※可根據(jù)客戶工件定制烙鐵頭

　　自動(dòng)焊錫機(jī)器人在以下應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮其重要作用：
　　一．在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè)，為了追求焊點(diǎn)在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是佳選擇（表貼元器件的焊接是在一個(gè)面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個(gè)元器件的引腳，從力學(xué)角度衡量可靠性更佳）。
　　二．因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。
　　三．混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊實(shí)際的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。四．小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時(shí)，不會(huì)使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。五．企業(yè)由于勞動(dòng)力成本、熟練焊錫工人的流失、效率低下、焊錫耗材的無端浪費(fèi)等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是佳選擇。