自動焊錫機(jī)廣泛用于焊接PCB板上的各種電子元器件，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽蓋等穿孔插件;以及各類電子連接器，LED燈柱及燈帶，視頻音頻線插頭，耳機(jī)線，電腦數(shù)據(jù)線，小型線路板及小型電子元器件的焊接等。自動焊錫機(jī)是通過可調(diào)的數(shù)字化時間、壓力、功率、溫度、弧形和高精準(zhǔn)的CCD視頻捕捉，保證每個焊點和弧形達(dá)到最理想的焊接效果。那么自動焊錫機(jī)設(shè)備如何控制虛焊假焊呢?下面聯(lián)成興小編來給大家介紹。

　　自動焊錫機(jī)設(shè)備如何控制虛焊假焊：

　　1、經(jīng)常擦拭，進(jìn)而堅持烙鐵頭部的清潔。由于通電的自動焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其外表很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊錫質(zhì)量。因而，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫渡過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

　　2、上錫留意事項：若焊件和焊點外表帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊錫之前清算潔凈，才可以給焊件或焊點外表鍍上錫。 

　　3、上錫的量要適中。能夠依據(jù)所需焊點的大小來決議自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，構(gòu)成一個大小適宜且世故的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被凝結(jié)后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

　　4、焊錫的溫度要恰當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度恰當(dāng)，應(yīng)依據(jù)電子元件的大小選用功率適宜的自動焊錫機(jī)，中選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時，應(yīng)留意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，闡明加熱時間已足夠。

　　此時疾速移開烙鐵頭，被焊處留下一個世故的焊點。若移開自動焊錫機(jī)后，被焊處一點錫不留或留下很少，則闡明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則標(biāo)明加熱時間太長，溫渡過高。普通烙鐵頭的溫度控制在使焊劑凝結(jié)較快又不冒煙時為最適合的焊錫溫度。

　　5、焊錫時間要控制好，不能過長。焊錫時間的恰當(dāng)運用也是焊錫技藝的重要環(huán)節(jié)。假如是印制電路板的焊錫，普通以2～3S爲(wèi)宜。焊錫時間過長，焊料中的焊劑完整揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點外表氧化，形成焊點外表粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或活動等缺陷。同時，焊錫時間過長、溫渡過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊錫時間過短，又達(dá)不到焊錫溫度，焊錫不能充沛凝結(jié)，影響焊劑的潤濕，易形成虛焊。

　　6、焊錫點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊錫點。焊錫點在未完整凝固前，即便有很小的振動也會使焊點變形，惹起虛焊。因而，在烙鐵頭撤離之前對焊錫件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

　　7、當(dāng)一個焊錫點完成焊錫時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，牠可構(gòu)成世故的焊點;當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可構(gòu)成拉尖毛刺的焊點;當(dāng)烙鐵頭以程度方向撤離時，烙鐵頭可帶走大局部錫珠。

　　以上內(nèi)容就是對自動焊錫機(jī)設(shè)備如何控制虛焊假焊的介紹了，避免虛焊的最直接、最根本的方法，還是要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊錫膏，因為它含有酸性材料，有可能以后會腐蝕電子元件引腳，造成虛焊。清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫，并掌握好焊接時間，這樣才能保證錫焊質(zhì)量，從而保障整個電路板的質(zhì)量。