自動(dòng)焊錫機(jī)對(duì)于很多機(jī)械設(shè)備的人來講估計(jì)不是什么的陌生了，其主要是通過運(yùn)用機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能來完成焊錫作業(yè)的。廣泛用于焊接PCB板上的各種電子元器件，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽蓋等穿孔插件;以及各類電子連接器，LED燈柱及燈帶，視頻音頻線插頭，耳機(jī)線，電腦數(shù)據(jù)線，小型線路板及小型電子元器件的焊接等。但是自動(dòng)焊錫機(jī)在使用過程中，很難避免會(huì)出現(xiàn)一些突發(fā)的小情況，那么自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良是什么以原因呢？下面聯(lián)諾小編來給大家介紹。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良是什么以原因：

　　1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

　　2、基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。 

　　3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4、由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

　　5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

　　6、自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃。

　　7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。

　　9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

　　以上內(nèi)容就是對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)吃錫不良是什么以原因的介紹了，自動(dòng)焊錫機(jī)的核心部分是焊錫系統(tǒng)，焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。在操作時(shí)要戴手套，防護(hù)眼鏡等。在使用過程中不要將烙鐵嘴放到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會(huì)急速下降。自動(dòng)焊錫機(jī)每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源，這樣有助于機(jī)器的使用壽命增長。