自動焊錫機的虛焊是指什么?虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。焊點的好壞會嚴(yán)重影響電位器的整體質(zhì)量，必須注意不能產(chǎn)生虛焊。今天在這里我們將要討論如何控制自動焊錫機在生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
　　
　　1、經(jīng)常擦拭，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
　　
　　2、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
　　
　　3、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當(dāng)選用的自動焊錫機的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。
　　
　　4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
　　
　　5、焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
　　
　　6、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
　　
　　7、當(dāng)一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
　　
　　由上可知，避免虛焊的直接、根本的方法，還是要做好焊前清理工作，清理好不要用焊錫膏，因為它含有酸性材料，有可能以后會腐蝕電子元件引腳，造成虛焊。清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫，并掌握好焊接時間，這樣才能保證錫焊質(zhì)量，從而保障整個電路板的質(zhì)量。
　　
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