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影響自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)的因素有哪些?

2015-06-25(3806)次瀏覽

在被焊接的金屬上的溫度上升到比焊錫的熔點(diǎn)高之前,是無(wú)法得到滿意的焊點(diǎn),焊錫的流動(dòng)是隨熱的流動(dòng)而達(dá)到佳狀態(tài)。

  影響自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)的因素有哪些?相信有很多朋友都不是很了解,那么今天聯(lián)成興小編就給大家講解下,首先我們來(lái)了解下什么是焊點(diǎn)?焊點(diǎn)就是指將兩個(gè)銅板通過(guò)自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫焊接在一起,那么錫和銅的表面層形成一新的化合物,它是銅/錫化的(CU3SN,CU6SN5),也稱為金屬間化合物,當(dāng)焊錫潤(rùn)濕銅板時(shí)才會(huì)形成一金屬部化合物,同時(shí)它也是潤(rùn)濕已發(fā)生的表示。
  
  影響
自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)的因素:
  
  1、厚度時(shí)間和溫度
  
  在被焊接的金屬上的溫度上升到比焊錫的熔點(diǎn)高之前,是無(wú)法得到滿意的焊點(diǎn),焊錫的流動(dòng)是隨熱的流動(dòng)而達(dá)到佳狀態(tài)。
  
  化合物的厚度是決定于焊點(diǎn)的溫度和在此溫度下所停留的時(shí)間。錫銅金屬間化合物的形成在室溫下便會(huì)發(fā)生,但其反應(yīng)相當(dāng)慢,對(duì)焊點(diǎn)而言,無(wú)實(shí)際意義。
  
  2、焊點(diǎn)龜裂
  
  金屬間化合物比焊錫或銅要硬,而且也比較脆,如果此金屬間化合物太厚的話,當(dāng)焊點(diǎn)受到熱或機(jī)械性的應(yīng)力下,便會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)龜裂。
  
  3、焊點(diǎn)表面清潔度和腐蝕
  
  自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫的表面同樣也有未飽和鍵,與空氣接觸后,形成氧化層,通常焊錫中鉛會(huì)很快的生成氧化鉛,氧化鉛會(huì)形成一層薄膜保護(hù)焊不再受氧化,如有助焊劑殘余在表面,有以下影響:
  
 ?、俑g會(huì)減少導(dǎo)體導(dǎo)電、損壞接點(diǎn)強(qiáng)度、漏電,而空氣中的水氣更加速再腐蝕及漏電,其它原因造成污染腐蝕。
  
  ②基板制作中使用的熔液:如電鍍及蝕刻溶液殘余在基板上。
  
 ?、廴说暮顾汉入x子,其腐蝕性較其它因素為高,在充電片的焊接過(guò)程中應(yīng)特別注意。
  
 ?、墉h(huán)境污染:空氣中的硫。
  
 ?、葺斔拖到y(tǒng)的污染:潤(rùn)滑油。
  
  ⑥包裝材料的污染。
  
  

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